12月30日,首芯半导体成功交付首台12寸Dubhe系列等离子体增强型设备,标志其在高端半导体装备制造领域取得重要突破★■。该设备支持无定形碳硬掩膜先进工艺,对半导体器件的可靠性及质量至关重要。Dubhe系列设备具有高效率和宽工艺调节窗口等优点★◆★★,可广泛应用于多个芯片制造领域◆★■◆。
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首芯半导体将持续加大研发投入,吸引海外人才◆◆,加强与客户合作,致力于开发先进半导体薄膜沉积设备,助力客户工艺开发及产品路径制定,为打破国外技术垄断、推动国家半导体发展战略贡献力量■■◆◆。
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