具体看，NVIDIA 、Broadcom 为代表厂商AI相关芯片增长强劲，供不应求持续；Infineon、NXP等汽车芯片需求低迷★★★■◆◆，库存较高★◆■★；TI等工业类厂商需求未见较大改善。

　　2024年1-11月，中国电子信息制造业生产增长较快，出口降幅持续回升，效益稳定向好，投资增势明显，区域分化明显。

　　从晶圆代工厂商看，受成熟制程订单低迷影响，头部厂商利润低迷且波动明显★◆。其中★■◆★，台积电为代表先进制程订单增长明显★◆，联电为代表成熟制程需求波动，价格持续承压。

　　展望2025年，全球电子元器件市场上升态势明确★◆★■◆■，但终端需求和区域市场结构性分化依然存在，消费电子、AI、电动汽车及新能源等需求仍是市场增长重点★★★■◆★，中美两国持续引领全球电子元器件市场上升周期◆■◆■。

　　2024Q4，整体供应商交期和价格趋于常态。其中◆★■★，TI、ADI为代表的模拟厂商交期稳定，价格波动明显；MCU分化行情持续，汽车MCU价格持续下调；Infineon、onsemi等立器件交期进一步下降；存储价格波动回调■◆■■◆，部分品类价格趋稳；村田■★◆■★★、TDK等部分中高端MLCC量价齐升。

　　根据芯八哥对各终端市场头部厂商平均营收★★◆★■★、净利润增速和库存走势看，截至2024Q3，数据中心◆★、汽车和消费电子保持高增，消费电子和医疗器械需求保持稳定，储能和工控回升良好■◆★★◆，光伏和通信降幅明显■■★★。

　　从集成电路产量看■◆◆，2024Q3全球集成电路产量超3300亿块，同比增长9◆★■■★.8%；中国集成电路产量1085亿块★◆，同比增长37.3%，集成电路生产快速增长。

　　工控市场需求疲软下，截至2024Q3主要厂商营收和利润持续下跌，触底态势明显。全球龙头厂商之一施耐德认为中国市场出现复苏迹象，中国工控领先厂商埃斯顿预计2025年自动化行业迎来上升周期。

　　电子代工ODM方面◆★◆■■★，主要厂商呈现明显增收不增利态势，反映全球消费电子行业仍存在一定的不确定性。

　　受需求和价格战影响，截至2024Q3主要新能源汽车厂商营收和利润持续下降，利润降幅尤为明显。从具体厂商看，市场两极分化明显，比亚迪年销量突破427万辆，创造历史纪录■◆◆，特斯拉预计2025年公司汽车销量将增长20%-30%；传统车企日产陷入困局，或与本田合并。

　　元器件分销商方面，整体营收和利润快速回升。从2025年分销商增长预期看■★◆★◆，AI相关订单增长强劲■◆◆★■，欧美市场尤其在汽车和工业领域不确定风险较大。

　　封测厂商方面，行业营收增长稳定，利润受需求和价格改善影响提升较大。日月光、台积电等龙头厂商看好2025年AI带来的先进封装需求前景。

　　储能行业需求触底回升明显，主要厂商营收和利润得到改善■★◆■。海外龙头Fluence预计2025年美国为代表市场储能订单增长较好，阿特斯认为2025年储能出货量仍会有较高增速■◆★◆★■。需要关注的是★■■■★，宁德时代认为储能行业仍存在一些低价竞争情况■★★★。

　　根据SIA最新数据，2024Q3全球半导体行业销售额为1660◆◆■★.0亿美元，同比增长23■◆■★.24%★★◆◆★，环比增长10.7%，连续4个季度同比回升。SIA和WSTS同时上调了2024年全球销售额预测★◆◆■，分别为19%■◆◆■、20%，对于全年全球半导体表现乐观。

　　订单和投资低迷下，主要通信厂商营收和利润持续下跌。行业龙头中兴通讯、思科、爱立信及诺基亚均认为通信行业发展持续放缓。思科、中兴通讯等加速布局AI相关市场。

　　2024Q4，DRAM为代表存储行情或有变化◆◆■，关注欧美最新政策对IoT、通信等行业影响■★★■。

　　消费电子行业需求弱势复苏■★■◆◆◆，截至2024Q3主要厂商营收有所下降，利润保持稳定。展望2025年，AI或加速手机、PC及穿戴等进入换新周期，看好农业级无人机市场增长。

　　根据TechInsight数据预测■■◆■，2025Q1大部分品类交期将有所上升。

　　从营收增速看，数据中心保持强劲但有所下滑，消费电子和汽车需求稳定，光伏降幅较大★◆■。

　　医疗器械需求相对稳定，受中国市场影响主要厂商营收和利润持续放缓。雅培、西门子医疗及Danaher等预计2025年全球医疗器械市场保持稳定，中国市场将持续复苏。

　　回顾2024年◆◆◆■★★，全球半导体季度销售额增长强劲，整体需求增长复苏态势稳定。值得关注的是，政策对供应链中断与重构风险持续升级★◆，宏观经济弱势下行■★★、产业分化割裂等问题加剧，对全球半导体增长稳定性产生多方面影响。

　　从资本市场指数来看，2024Q4费城半导体指数（SOX）下降3◆★★★.1%，中国半导体（SW）行业指数上涨21★★★.9%★◆◆。国内外市场交易持续波动◆■，但整体市场信心回升明显■◆■★◆。

　　从Q4热度较高的标杆企业行情看★■◆★■，NVIDIA 、Broadcom 及SK Hynix等AI相关芯片出货和交易增长明显，Murata的中高端MLCC热度也较高。Infineon、NXP等车规级芯片◆■★■■，TI◆■◆★★■、ADI等工业模拟类产品受库存和价格影响相对低迷◆■◆★，但热度犹在★◆★◆。

　　2024Q4，全球芯片交期保持稳定■◆■◆，现货供应正常化，部分品类受需求影响有波动。

　　从各区域市场看■★，美洲地区和中国市场销售额增长强劲，中国半导体销售额为467.6亿美元，占全球的28.2%★■■，持续引领全球半导体市场增长◆★■■。

　　服务器代工方面，受益于终端AI服务器强劲增长，主要代工厂商营收和利润增长较快■◆■★★。AI服务器龙头鸿海精密表示，2025年AI占服务器营收比重将达50%■★◆◆。

　　根据对头部厂商营收和净利润增速看，全球半导体设备增长稳定。具体看，半导体设备延续温和复苏，中国市场订单增长较快。需要关注的是，受美国出口管制影响◆★■◆，ASML★■、LAM及KLA等表示中国市场订单逐步下降，预计中国半导体设备国产化进程有望进一步加速。

　　汽车Tier1方面，自2021下半年达到营收和利润高点后◆■◆★，营收和利润持续下跌至今。博世等龙头厂商预计预计到2025年上半年增长仍持续低迷。

　　净利润增长方面■★◆■★■，数据中心、消费电子和医疗器械等利润稳定。值得关注的是■■■★★★，光伏利润增长连续三个季度降幅扩大★■◆★◆，厂商利润持续承压。

　　2024Q4，全球制造业保持平稳恢复■★★■■◆，整体增长水平要好于2023年同期。除中国外■◆★◆，包括美国、日本、韩国及欧盟均处荣枯平衡线之下，意味着全球经济恢复的推动力仍显不足。展望2025年，全球经济有望延续2024年的平稳复苏态势■◆◆■★★，但不确定因素仍存。

　　价格方面，TechInsight预计2025Q1分立器件和光电器件持续回升■◆★■■，存储价格分化◆★■◆◆◆，模拟芯片价格压力持续■■■◆。

　　光伏产业链价格降幅明显■◆■★◆，主要厂商营收和利润大幅下跌，未见改善。天合光能表示光伏产业链盈利水平将持续修复★■◆★★◆，隆基绿能预计2025年全球光伏新增装机同比增长15%-20%。需要关注的是，美国最新关税调整对于光伏产业链影响明显★◆◆◆◆■。

　　进出口方面，2024Q3中国集成电路保持快速回升◆★★，连续3个季度呈现两位数双升。其中■◆◆，出口增速增长较快，国内芯片产业增长向好。

　　根据对头部原厂平均营收和净利润增速走势看，2024年初以来其营收回升明显，净利润大幅改善，增长预期乐观。值得关注的是■■■■，NVIDIA 、AMD等AI芯片厂商预期订单增长乐观，Infineon、ST及NXP等欧洲汽车芯片厂商加速中国本土化生产布局。

　　在云计算厂商投资持续飙升下■★◆★◆，数据中心及AI服务器主要厂商营收和利润增长强劲■◆◆★■★。2024Q4亚马逊、Meta及字节跳动等云计算巨头投资加大，戴尔等表示2025年AI服务器厂商订单保持高增■★■★■。

　　2024Q4■■◆，DRAM为代表存储行情或有变化，关注欧美最新政策对IoT★◆■、通信等行业影响◆◆。

　　硅晶圆方面★■★◆◆，受库存影响主要厂商营收及利润持续承压。行业龙头之一环球晶圆表示，主要客户库存较高导致硅片出货量放缓，预计2025年在AI和先进制程需求拉动下逐步复苏。